OCA真空贴合主要方法是什?/h1>
文章出处:http://www.gy96120.com/news855046.html发布时间?022-08-18 03:00:00
OCA真空贴合主要方法是什么:
薄膜触控面板的贴合制程以线压合工法为主,贴合之X-Y二维精度请求?.2mm以内,其制程细节如图九所示。除先前提及的撕离、滚压外,还需对贴合后的物件施以加压脱泡制?Auto-clave)。滚压贴合用之贴附滚?Roller)并非绝对真圆,且OCA难免会有部分小范围缺胶的情况,故贴协作业后常有细微气?业界称作DelayBubble和RABubble)发作?/p>

Auto-clave设定?0℃?Kg/cm2和持?0分钟的条件下,应用温度软化胶体,并施加压力用来除去或打散贴合时所产生的气泡,同时使物件间更严密地黏合在一同?/p>
贴合气泡不断都是各家面板厂的竞争力分野,常是贴合工作站排名前三大的良率损?YieldLoss),假如进步OCA的黏?柔软?,就能某种水平降抵贴合时的气泡,但OCA横切?端面)的溢出和胶体凹凸、折伤的风险也会增高?/p>
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文章出处:http://www.gy96120.com/news855046.html发布时间?022-08-18 03:00:00
OCA真空贴合主要方法是什么:
薄膜触控面板的贴合制程以线压合工法为主,贴合之X-Y二维精度请求?.2mm以内,其制程细节如图九所示。除先前提及的撕离、滚压外,还需对贴合后的物件施以加压脱泡制?Auto-clave)。滚压贴合用之贴附滚?Roller)并非绝对真圆,且OCA难免会有部分小范围缺胶的情况,故贴协作业后常有细微气?业界称作DelayBubble和RABubble)发作?/p>
Auto-clave设定?0℃?Kg/cm2和持?0分钟的条件下,应用温度软化胶体,并施加压力用来除去或打散贴合时所产生的气泡,同时使物件间更严密地黏合在一同?/p>
贴合气泡不断都是各家面板厂的竞争力分野,常是贴合工作站排名前三大的良率损?YieldLoss),假如进步OCA的黏?柔软?,就能某种水平降抵贴合时的气泡,但OCA横切?端面)的溢出和胶体凹凸、折伤的风险也会增高?/p>