旭崇 COG邦定设备(自动对位预本压?XCG87-A8
文章出处:http://www.gy96120.com/news686888.html发布时间?019-08-23 00:00:00
XCG87-A8
产品用?
产品适用于各种液晶玻?span>( LCD GLASS )与驱?span>IC ( DRIVER IC )?span>COG ( CHIP ON GLASS )预本压邦?span>
广泛应用?span>:中大尺寸液晶屏的COG维修组装邦定
产品介绍
1:人工用吸笔?span>IC放到IC台上,打开真空吸附?span>IC台运动到预压头下?span>,预压头下降吸?span>
2:预压头吸取IC?span>,下压到拍照位?span>,拍照OK后回到起始位?span>
3:人工将玻璃放在平台上,真空吸附,通过CCD自动调节对位
4:对位完成后,预压头下?
5:预压头下压完成?span>,Y轴移动到本压头下方下?span>
6:本压完成后,回到待机?span>;重复1~5动作
产品参数
输入电源?span>AC220V50-60Hz
操作模式?span>7寸人机界?
额定功率?span>3.5KW
LCD载台:伺服自动记忆走?span>
工作气压?span>0.4~0.8Mpa
对位方式:自动对?span>
压头尺寸?span>L45mm以内
热电偶:K?span>
加热方式:恒温式
卷皮方式:自动卷?
程序控制?span>PLC+伺服+自动视觉
适用尺寸?span>32寸内(可定?span>)
设备重量?span>360KG
外形尺寸?span>L2300*W2000*H2300mm
功能特点
1?span>CCD机构:采用自动视觉系统校正,提升了邦定精?
2:本压机?span>:压头配有消自重机?span>,让出力更稳定,并配有自动卷皮功?
3?span>x-y-θ对位平台机构:平台采用X-Y-θ三轴自动控制确保设备精准对位
4:预压机?span>:IC放料?span>,预压头自?span>(人工手动)吸附IC并校正对?span>,并配有电?
5:气缸机?span>,更好的消除自?