COG (预本压)邦定机 XCG73-A6
文章出处:http://www.gy96120.com/news686860.html发布时间?019-07-29 00:00:00
COG (预本压?a href="http://www.gy96120.com" target="_blank">邦定?/strong> XCG73-A6
产品适用于各种液晶玻璃LCD GLASS 与驱动IC(DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)预本压邦定?
广泛应用于:中大尺寸液晶屏的COG组装邦定维修?/span>
产品介绍
1?设备开机(复位)完成,各运动组件回到待机状态?/span>
2,人工用吸笔?/span>IC放到IC台上,打开真空吸附?/span>IC台运动到预压头下方,预压头下降吸附;
3,预压头吸取IC后,下压到拍照位置,拍照OK后回到起始位置?/span>
4,人工将玻璃放在平台上,真空吸附并拍照,通过CCD手动调节对位?/span>
5,对位完成后,按下启动按钮,预压头下压;
6,预压头下压完成后,Y轴移动到本压头下方下压;
7,本压完成后,回到待机位;重复以上动作?/span>
产品参数
输入电源?/span> AC220V 50-60HZ 操作模式?7寸人机;界面
额定功率?/span>2KW LCD载台 :伺服自动记忆走?/span>
工作气压?/span>0.4-0.8mpa 对位方式:手动对?/span>
加热方式?/span> 恒温(可选)热电偶:K?/span>
程序控制?/span>PLC+伺服+视觉对位 视觉系统?/span>C/L CCD*2?/span>
适用产品?/span> 适用?/span>32寸以内(可定制) 外形尺寸?/span>L1320MM*W1110MM*H1800MM
设备重量?/span>400KG
功能特点
1, 设备采用CCD视觉对位,对位精度可?/span>3-5UM
2?/span>IC送料组,微调架装置可自由调整
3?/span>IC预压组,由电?/span>+气缸消除自重对位压接,确保压接精准度
4?/span>IC本压组,本压分开保证邦定温度参数,提高邦定精?/span>
5,平台预压完成后移到本压,实际预本压分离工作,确保压接更精准
6,温度压力,负压均为可显?/span>+调节
7,图像显示组可适时精准监测邦定位置?/span>
工艺流程?
辅料
感压?
ACF
硅胶?
ACF去除?/span>
无尘?
酒精
棉棒
工具
镊子
恒温加热?
刀?
热风?
玻璃?